日月光投控 前二月營收回神

日月光近六個月營收表現

日月光投控受到工作天數減少的影響,2月營收397.51億元,月減16.11%。日月光指出,高階先進封裝需求挹注,將帶動營收成長,今年先進封裝資本支出將持續加碼,爲明年成長預作準備。

日月光看好今年先進封裝成長動能,目前卡位的高階技術包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO,以及CoWoS中的oS(on substrate)。公司預估,今年先進封裝營收預估至少增加2.5億美元(約新臺幣78億元),較去年翻倍。

外資自2月29日起連八日買超日月光,合計買超逾1.45萬張,投信連七買、買超逾6,235張,買盤凌厲。

日月光2月合併營收爲397.51億元,較1月份473.9億元減少16.11%,與去年同期相當,月減0.58%;累計前兩月合併營收達871.41億元,較去年同期增加2.38%。

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日月光建構車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場領域,法人指出,上半年半導體庫存去化近尾聲,惟客戶仍保守下單、由急單挹注,整體能見度受到車用、IOT需求不振影響,能見度仍靜待終端需求回穩。不過相較去年產能利用率低迷,今年將有所改善,全年平均將達到7成之上。

另一方面,製程微縮達到物理極限,龍頭業者開始從系統設計角度着手,進一步提升先進封裝重要性。除了CoWoS之外,共同封裝光學元件(CPO)做爲應用在資料中心做短距離傳輸資料,將取代傳統光收發模組,進而達到AI伺服器所需之傳輸效率與速度。

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日月光今年資本支出將較去年增加6億美元以上,創歷史新高水準,主要佈局先進封裝未來龐大的商機。法人認爲,先進封測需求加快營收復蘇腳步,下半年成長將加速,其中AI相關先進封裝收入將倍增,雖營收佔比不高,然將成重要成長引擎。

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此外,日月光也積極擴大海外生產佈局,斥資新臺幣21億元,收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠,用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝,最快第二季底前將完成交易。

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